IEC 62047-16:2015 ED1
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 27. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 630 kr | Kan kjøpes |