IEC 60749-22-1:2025 ED1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 26. mai 2026 | 26. mai 2026 | 23 131 kr | 5 087 kr | Kan kjøpes |
| 26. mai 2026 | 27. mai 2026 | Ikke tilgjengelig | 5 087 kr | Kan kjøpes |
| 27. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 5 082 kr | Kan kjøpes |